XCZU6CG-1FFVC900E

XCZU6CG-1FFVC900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端片上系统，结合双核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器架构，配备469K+逻辑单元，为复杂嵌入式应用提供卓越的处理能力与灵活性。1.2GHz主频确保实时性能，而900-BBGA封装则在紧凑空间内实现了高集成度，特别适合工业自动化和通信设备等对性能和可靠性要求严苛的场景。

该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议，使其成为多协议网关、边缘计算节点和工业控制器的理想选择。0°C至100°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种环境条件下的稳定运行。FPGA与MCU的异构架构设计，使得开发者能够灵活配置硬件加速功能，在保持软件可编程性的同时，实现特定硬件的高效处理。

• 型号:XCZU6CG-1FFVC900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU6CG-1FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。