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XCV150-5FG256I供应商
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XCV150-5FG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV150-5FG256I参数详情：
XCV150-5FG256I作为Xilinx Virtex系列的FPGA产品，拥有3888个逻辑单元和176个I/O接口，具备49KB的嵌入式RAM资源，专为高性能数据处理和复杂逻辑设计而优化。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和2.375V-2.625V的供电电压设计，使其特别适合工业控制、通信设备和测试测量仪器等严苛环境下的应用。
需要注意的是，XCV150-5FG256I目前已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix系列FPGA，它们在保持相似功能的同时，提供更高的性能、更低的功耗和更先进的封装技术，且有更长的产品生命周期支持。
- 型号:XCV150-5FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:176
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XCV150-5FG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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