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XC1736EVO8C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-TSOP
  • 技术参数:IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC1736EVO8C参数详情:

XC1736EVO8C是Xilinx推出的一款36kb容量的FPGA配置PROM芯片,采用8-SOIC封装设计。这款芯片专为FPGA提供一次性编程配置方案,工作电压范围4.75V-5.25V,可在0°C至70℃环境下稳定运行。值得注意的是,该芯片目前已停产,对于现有维护项目仍可考虑使用,但不推荐用于新设计。

该芯片采用表面贴装工艺,提供36kb的存储空间,足以满足大多数中低端FPGA的配置需求。其OTP(一次性可编程)特性确保了配置数据的安全性和可靠性,适合工业控制、通信设备等需要稳定配置存储的场景。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的配置PROM系列,它们通常提供更高的集成度和更低的功耗特性。

  • 型号:XC1736EVO8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:36kb
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSOP
  • XC1736EVO8C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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