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XC7VX485T-3FF1761E供应商
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XC7VX485T-3FF1761E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7VX485T-3FF1761E参数详情：
XC7VX485T-3FF1761E作为Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借近50万逻辑单元和37MB内存资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其700个I/O端口和宽温工作特性，使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。
这款FPGA采用低功耗设计，在1V工作电压下平衡性能与能耗，特别适合需要长期运行的嵌入式系统。其1761-FCBGA封装提供出色的信号完整性和散热性能，为工程师提供灵活的硬件配置能力，加速原型验证和产品迭代周期，有效缩短从设计到量产的时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FF1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
- XC7VX485T-3FF1761E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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