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XCV200E-6BG352C供应商
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XCV200E-6BG352C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV200E-6BG352C参数详情:
XCV200E-6BG352C是Xilinx Virtex-E系列中的一款高性能FPGA芯片,提供1176个逻辑块和260个I/O端口,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其114KB的嵌入式存储器和306K系统门资源使其能够高效处理实时数据流,同时保持较低的1.71V~1.89V工作电压,有助于实现低功耗设计。
这款352-LBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和测试仪器中表现出色,但由于已停产,不建议用于新设计。对于现有系统的维护或升级,可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供类似功能但具有更先进的工艺和更长的供货保障。
- 型号:XCV200E-6BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:260
- 栅极数:306393
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- XCV200E-6BG352C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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