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XC4052XL-1BG560C供应商
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XC4052XL-1BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4052XL-1BG560C参数详情：
XC4052XL-1BG560C是一款Xilinx生产的352 I/O FPGA，拥有1936个逻辑单元和61952位RAM，提供强大的可编程逻辑处理能力。其560-LBGA封装和3V-3.6V工作电压使其适合低功耗、高集成度的嵌入式应用，特别是在需要大量I/O接口和灵活逻辑配置的场景中表现出色。
需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于需要替代方案的项目，Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列FPGA可能是更合适的选择，它们提供类似甚至更优越的性能，并且仍在积极生产中。XC4052XL-1BG560C更适合现有设备的维护和升级。
- 型号:XC4052XL-1BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1936
- 逻辑元件/单元数:4598
- 总 RAM 位数:61952
- I/O 数:352
- 栅极数:52000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XC4052XL-1BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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