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XC7VX330T-3FF1157E供应商
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XC7VX330T-3FF1157E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7VX330T-3FF1157E参数详情:

XC7VX330T-3FF1157E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,凭借326K逻辑单元和27MB内存资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。其600个I/O接口和低功耗特性(0.97V-1.03V)使其成为通信、航空航天和工业控制领域的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。

这款1157-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高并行处理能力和大带宽数据传输的应用场景,如高速数据处理中心、雷达系统和高端仪器设备。其灵活的可编程特性和丰富的逻辑资源,可大幅缩短产品开发周期,同时提供未来升级的扩展空间,是追求高性能与灵活性项目的可靠解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-3FF1157E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:25500
  • 逻辑元件/单元数:326400
  • 总 RAM 位数:27648000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX330T-3FF1157E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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