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XCS30-3BG256C供应商
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XCS30-3BG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 192 I/O 256BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCS30-3BG256C参数详情：
作为Xilinx Spartan系列中的FPGA器件，XCS30-3BG256C提供30000门逻辑容量和192个I/O，适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其576个逻辑块和18KB片上内存为系统设计提供了足够的灵活性和性能，特别适合工业控制、通信接口扩展和原型验证等场景。
需要注意的是，此芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx的Artix或Spartan-6系列替代产品。对于仍在维护现有系统的工程师，这款芯片在0°C至85°C工业温度范围内表现稳定，5V供电设计使其在传统工业环境中具有良好的兼容性，256-BBGA封装也提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。
- 型号:XCS30-3BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 192 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:192
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
- XCS30-3BG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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