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XC7A15T-3CPG236E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:238-CSBGA(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7A15T-3CPG236E参数详情:

XC7A15T-3CPG236E是Xilinx Artix-7系列的一款中等规模FPGA芯片,提供16640个逻辑单元和921KB的嵌入式RAM资源,106个I/O引脚使其适合多种接口应用。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和表面贴装封装特性,使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,能够灵活实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。

这款FPGA芯片采用238-LFBGA封装,支持0°C至100°C的商业工作温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。其Artix-7架构结合了高性能与低功耗特性,特别适合需要快速原型开发、产品迭代和功能升级的应用场景,为工程师提供了灵活且高效的硬件平台,加速产品从设计到市场的时间。

  • 型号:XC7A15T-3CPG236E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:238-CSBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1300
  • 逻辑元件/单元数:16640
  • 总 RAM 位数:921600
  • I/O 数:106
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
  • XC7A15T-3CPG236E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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