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XAZU2EG-1SFVA625Q

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:625-FCBGA(21x21)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XAZU2EG-1SFVA625Q参数详情:

XAZU2EG-1SFVA625Q是一款高性能片上系统,集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器,搭配103K+逻辑单元的FPGA,为工业自动化、边缘计算等场景提供强大的处理能力和可编程灵活性。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器确保复杂应用的高效运行,而-40°C至125°C的宽温工作范围使其适用于严苛工业环境。

该芯片丰富的连接能力包括CANbus、IC、SPI、UART/USART和USB接口,便于与各类传感器和设备集成,加速产品开发周期。其625-BFBGA封装在有限空间内提供高性能解决方案,特别适合需要实时处理与可编程逻辑结合的高端嵌入式应用。

  • 型号:XAZU2EG-1SFVA625Q
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:625-FCBGA(21x21)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MPU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:1,2MB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
  • 速度:500MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:625-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:625-FCBGA(21x21)
  • XAZU2EG-1SFVA625Q的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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