XCZU5CG-L2FBVB900E

XCZU5CG-L2FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能芯片，结合双核ARM Cortex-A53 MPCore处理器的计算性能与双核ARM Cortex-R5的实时处理能力，搭载256K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与设计灵活性。

该芯片工作温度范围广(0°C~100°C)，提供丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、SPI等，特别适合工业自动化、通信设备和高端嵌入式应用。其FPGA+MCU异构架构设计，使开发者能够同时实现软件灵活性和硬件加速，是处理复杂算法和实时控制任务的理想选择。

• 型号:XCZU5CG-L2FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU5CG-L2FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。