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XC6VLX75T-3FF784C供应商
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XC6VLX75T-3FF784C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VLX75T-3FF784C参数详情：
XC6VLX75T-3FF784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有丰富的逻辑资源和高达5.7MB的片上存储，配合360个高速I/O端口，为复杂系统设计提供强大的计算和数据处理能力。其低功耗特性（0.95V-1.05V工作电压）和宽温工作范围（0°C-85°C）使其成为工业级应用的理想选择。
这款784-FCBGA封装的FPGA特别适合通信、国防、航空航天等领域的高性能计算、信号处理和接口桥接应用。其灵活的可编程特性允许设计师根据具体需求定制硬件功能，加速产品开发周期，同时降低系统成本和功耗，是构建高性能嵌入式系统的核心组件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-3FF784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
- XC6VLX75T-3FF784C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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