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XCV300E-7BG352C供应商
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XCV300E-7BG352C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV300E-7BG352C参数详情：
XCV300E-7BG352C作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA芯片，提供6912个逻辑单元和1536个CLB，结合260个I/O接口和131KB RAM，为复杂逻辑控制和数据处理提供强大解决方案。其低功耗设计(1.71V~1.89V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其特别适合工业自动化、通信设备和测试测量等需要高可靠性和稳定性的应用场景。
需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产，可作为临时解决方案。新项目建议考虑Xilinx最新系列的FPGA产品，如Artix-7或Kintex-7系列，它们提供更高性能、更低功耗和更先进的特性，同时保持良好的兼容性和可扩展性。
- 制造商产品型号：XCV300E-7BG352C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总RAM位数：131072
- I/O数：260
- 栅极数：411955
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- XCV300E-7BG352C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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