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XC6SLX150-3FGG676C供应商
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XC6SLX150-3FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX150-3FGG676C参数详情：
XC6SLX150-3FGG676C作为Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有147K逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂数字系统设计提供了强大处理能力。其498个I/O接口支持多种标准，1.14V~1.26V的低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。
这款676-BGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统等需要高灵活性和实时处理能力的应用场景。其0°C~85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 型号:XC6SLX150-3FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 498 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX150-3FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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