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XA3S1600E-4FG400I供应商
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XA3S1600E-4FG400I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3S1600E-4FG400I参数详情：
XA3S1600E-4FG400I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用160万门逻辑单元设计，提供高达304个I/O接口和663KB的存储容量。该芯片专为汽车电子应用设计，工作温度范围广(-40°C至100°C)，具备高可靠性和稳定性，适合严苛环境下的复杂逻辑控制需求。
凭借低功耗设计(1.14V-1.26V供电电压)和400-BGA封装，这款芯片能够有效降低系统功耗并节省PCB空间。其丰富的逻辑资源和存储能力使其成为汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载网关的理想选择，同时支持快速原型开发和定制化功能实现。
- 型号:XA3S1600E-4FG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:304
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- XA3S1600E-4FG400I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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