Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XA6SLX25-3CSG324Q
XA6SLX25-3CSG324Q供应商
产品参考图片
XA6SLX25-3CSG324Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX25-3CSG324Q参数详情：
XA6SLX25-3CSG324Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，通过AEC-Q100认证，专为严苛环境设计。该芯片集成了1879个LAB/CLB和24051个逻辑单元，配合958464位RAM资源，为实时信号处理和复杂逻辑控制提供强大算力支持，同时226个I/O接口确保系统扩展灵活性，满足多样化应用需求。
采用324-LFBGA封装和1.14V~1.26V低功耗设计，这款FPGA在汽车电子、工业自动化等领域表现出色。其宽温工作范围(-40°C至125°C)结合表面贴装工艺，不仅简化了生产流程，还平衡了高性能与成本效益，特别适合对可靠性和稳定性有高要求的控制单元和接口转换应用，是中等规模嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XA6SLX25-3CSG324Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:226
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XA6SLX25-3CSG324Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购