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XC6SLX75T-3FG676C供应商
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XC6SLX75T-3FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX75T-3FG676C参数详情：
XC6SLX75T-3FG676C是赛灵思Spartan 6 LXT系列的一款高性能FPGA芯片，拥有74637个逻辑单元和3170304位RAM资源，348个I/O接口，为复杂数字系统提供强大处理能力。这款1.2V低功耗芯片采用676-BGA封装，适合表面贴装工艺，可在0°C至85°C温度范围内稳定工作，满足工业级应用需求。
该芯片特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高可靠性和灵活性的领域，其丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够实现复杂的信号处理、协议转换和系统控制功能。工程师可利用其可编程特性快速实现定制化解决方案，缩短产品开发周期，降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75T-3FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：348
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC6SLX75T-3FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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