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XCKU035-1SFVA784C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCCSPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCKU035-1SFVA784C参数详情:

XCKU035-1SFVA784C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA,拥有44万逻辑单元和近19MB内存资源,为复杂算法处理和系统集成提供了强大算力支持。其468个I/O接口和表面贴装设计,使其成为通信设备、数据中心加速卡和工业控制系统的理想选择,能够满足高带宽、低延迟的应用需求。

这款芯片采用0.92V低电压供电,在提供卓越性能的同时保持能效平衡,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种环境下的稳定运行。其784-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,非常适合需要高密度互连的应用场景,如5G基站、雷达系统和高端计算加速等对可靠性和性能要求严苛的领域。

  • 型号:XCKU035-1SFVA784C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCCSPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:25391
  • 逻辑元件/单元数:444343
  • 总 RAM 位数:19456000
  • I/O 数:468
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP
  • 供应商器件封装:784-FCCSPBGA(23x23)
  • XCKU035-1SFVA784C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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