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XC7K70T-3FBG484E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7K70T-3FBG484E参数详情:

XC7K70T-3FBG484E作为Xilinx Kintex-7系列的中高性能FPGA,提供65,600个逻辑单元和近5MB的嵌入式存储器,285个I/O端口使其成为复杂逻辑处理和接口扩展的理想选择。其0.97V~1.03V的低电压设计在保证性能的同时有效降低了系统功耗,484-BBGA封装为高密度设计提供了灵活的解决方案。

这款FPGA特别适合需要实时信号处理、协议转换和硬件加速的工业控制、通信设备和数据中心应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够同时处理多个任务,而-5°C至100°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行,是工程师在开发高可靠性系统时的可靠选择。

  • 型号:XC7K70T-3FBG484E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FCBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5125
  • 逻辑元件/单元数:65600
  • 总 RAM 位数:4976640
  • I/O 数:285
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
  • XC7K70T-3FBG484E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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