Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC6VSX315T-3FF1156C
XC6VSX315T-3FF1156C供应商
产品参考图片
XC6VSX315T-3FF1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VSX315T-3FF1156C参数详情：
XC6VSX315T-3FF1156C作为Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有314,880逻辑单元和25MB嵌入式RAM，专为需要大规模并行处理的应用设计。其600个高速I/O接口和低功耗特性(0.95-1.05V)使其成为通信基础设施、航空航天和国防系统中理想的选择，能够高效处理复杂数据流和算法密集型任务。
这款1156-FCBGA封装的FPGA器件在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，为需要长期可靠性的应用提供保障。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其成为雷达信号处理、高速数据采集和实时视频处理等领域的理想解决方案，能够显著提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-3FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VSX315T-3FF1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购