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XCV50-4BG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV50-4BG256I参数详情:

XCV50-4BG256I作为Xilinx Virtex系列FPGA,提供384个逻辑单元和32Kb内存资源,结合180个I/O端口,是通信、工业控制和数据处理等中等复杂度应用的理想选择。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑,同时宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种环境下的稳定运行。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的I/O标准,同时保持良好的兼容性和开发工具支持,能够更好地满足现代应用对高性能和低功耗的双重需求。

  • 型号:XCV50-4BG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-PBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:32768
  • I/O 数:180
  • 栅极数:57906
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BBGA
  • 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
  • XCV50-4BG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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