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XC4VLX15-12SFG363C供应商
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XC4VLX15-12SFG363C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4VLX15-12SFG363C参数详情：
XC4VLX15-12SFG363C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有1536个逻辑块和13824个逻辑单元，结合884736位的嵌入式RAM，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其240个I/O端口和1.14V-1.26V的低功耗设计，使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择。
这款363-FBGA封装的FPGA芯片支持0°C至85°C的宽温工作范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件功能，快速实现产品原型开发，加速上市时间，特别适合需要高性能计算和并行处理能力的应用场景。
- 制造商产品型号：XC4VLX15-12SFG363C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1536
- 逻辑元件/单元数：13824
- 总RAM位数：884736
- I/O数：240
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：363-FBGA，FCBGA
- XC4VLX15-12SFG363C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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