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XC7S50-2FTGB196I供应商
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XC7S50-2FTGB196I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7S50-2FTGB196I参数详情:
XC7S50-2FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,凭借52160个逻辑单元和2.76MB片上RAM,为成本敏感型应用提供理想的平衡点。其低功耗设计(0.95V~1.05V)特别适合便携设备和工业应用,196-LBGA小型封装则在有限空间内提供足够的I/O接口。
这款FPGA适用于工业控制、通信设备和消费电子产品,-40°C~100°C的宽温工作范围确保在各种环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和灵活的可编程性使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择,同时保持开发周期短、上市速度快的特点。
- 型号:XC7S50-2FTGB196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
- XC7S50-2FTGB196I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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