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XCR3256XL-7FTG256C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC CPLD 256MC 7NS 256FTBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCR3256XL-7FTG256C参数详情:

XCR325256XL-7FTG256C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD器件,拥有256个宏单元和164个I/O口,在提供丰富逻辑资源的同时保持3V低功耗特性。7ns的传输延迟使其能够满足高速控制逻辑需求,系统内可编程功能则大大简化了现场更新流程,特别适合需要频繁固件升级的工业控制设备和通信系统。

这款256-LBGA封装的CPLD在消费电子、工业自动化和通信设备中表现优异,其6000个可用逻辑门和宽工作温度范围(0°C~70°C)确保了设计的可靠性和灵活性。对于需要中等规模逻辑整合但又追求低功耗的设计而言,XCR3256XL-7FTG256C提供了理想的解决方案,既能减少PCB组件数量,又能保持系统性能稳定。

  • 型号:XCR3256XL-7FTG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 256MC 7NS 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:7 ns
  • 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:16
  • 宏单元数:256
  • 栅极数:6000
  • I/O 数:164
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XCR3256XL-7FTG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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