XC3S200-4FT256C

XC3S200-4FT256C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA，拥有480个逻辑单元块和173个I/O接口，提供了200k系统门的设计能力，同时配备221k位的片上RAM资源。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压工作设计，功耗表现优异，适合对能效有要求的嵌入式应用。

256-LBGA封装设计使其在有限空间内实现高密度集成，0°C至85°C的工业级工作温度范围确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Xilinx经典Spartan-3系列的成员，XC3S200-4FT256C特别适合通信设备、工业控制、汽车电子以及消费类电子产品中的原型验证和小批量生产需求，为工程师提供灵活且可靠的解决方案。

• 型号:XC3S200-4FT256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:480
• 逻辑元件/单元数:4320
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:173
• 栅极数:200000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• XC3S200-4FT256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。