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XC5VLX30-2FF324I供应商
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XC5VLX30-2FF324I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC5VLX30-2FF324I参数详情:
XC5VLX30-2FF324I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的成员,以其30K逻辑单元和1179648位RAM资源,为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。220个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业自动化、通信设备和测试测量等严苛环境应用,低功耗设计(0.95V~1.05V)在保证性能的同时有效控制系统能耗。
这款324-BBGA封装的FPGA芯片具备高集成度和灵活性,工程师可根据项目需求自定义逻辑功能,大幅缩短产品开发周期。其表面贴装设计简化了PCB布局,适合空间受限的应用场景,是原型验证和小批量生产的理想选择,能够平衡性能、成本和开发效率的多重需求。
- 型号:XC5VLX30-2FF324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1179648
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
- XC5VLX30-2FF324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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