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XC7A35T-3FGG484E供应商
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XC7A35T-3FGG484E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7A35T-3FGG484E参数详情:
XC7A35T-3FGG484E是Xilinx Artix-7系列FPGA中的中端型号,提供33K逻辑单元和250个I/O端口,在处理复杂逻辑任务的同时保持出色的功耗效率。其1.8MB的嵌入式RAM和低工作电压(0.95V-1.05V)使其成为对功耗敏感的应用的理想选择,特别适合需要高性能与成本平衡的设计项目。
这颗芯片的工业级温度范围(0°C-100°C)和484-BBGA封装使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。工程师可以利用其可编程特性实现定制化功能,同时Xilinx的开发工具链确保了设计的灵活性和可维护性,为需要快速原型开发和产品迭代的项目提供了强大支持。
- 型号:XC7A35T-3FGG484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC7A35T-3FGG484E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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