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XC7K325T-3FB676E供应商
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XC7K325T-3FB676E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-3FB676E参数详情：
XC7K325T-3FB676E是Xilinx Kintex-7系列中的中高端FPGA器件，提供326K逻辑单元和16MB嵌入式RAM，结合250个高速I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大可编程逻辑平台。其低功耗设计(0.97V~1.03V)和紧凑的676-FCBGA封装使其特别适合对成本敏感但需要高性能处理的应用场景。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和内存容量，可胜任实时信号处理、高速数据采集、通信协议转换等多种任务，是工业自动化、航空航天、测试测量等领域理想的可编程逻辑解决方案。其工作温度范围(0°C~100°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行，为系统集成提供了灵活性和可靠性保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-3FB676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
- XC7K325T-3FB676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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