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XC7VX485T-1FFG1157I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7VX485T-1FFG1157I参数详情:

XC7VX485T-1FFG1157I作为Virtex-7系列的高性能FPGA,凭借48.6万逻辑单元和37.9MB RAM资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。600个I/O接口和0.97-1.03V低功耗设计使其成为通信、国防和工业领域的理想选择,支持高带宽数据处理和实时控制应用。

这款FPGA的-40°C至100°C工作温度范围确保了在各种严苛环境下的可靠性,35x35mm的FCBGA封装优化了空间利用。适合需要高速数据传输、并行处理和可重构逻辑的场合,如雷达系统、医疗成像设备和高端测试仪器,是满足未来升级需求的投资方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-1FFG1157I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX485T-1FFG1157I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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