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XC6SLX150T-2FGG900I供应商
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XC6SLX150T-2FGG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX150T-2FGG900I参数详情：
XC6SLX150T-2FGG900I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA，提供147,443逻辑单元和近5MB内存资源，适合处理复杂算法和大规模数据转换任务。其540个I/O端口和1.2V低功耗设计，使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温环境下稳定运行。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活性，可快速实现从原型设计到量产的转换。无论是用于信号处理、数据加速还是接口扩展，XC6SLX150T-2FGG900I都能提供足够的逻辑资源和带宽支持，帮助工程师缩短开发周期，降低系统成本，同时保持设计的可扩展性和未来升级潜力。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150T-2FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：540
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC6SLX150T-2FGG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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