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XC6SLX150-2FG900I供应商
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XC6SLX150-2FG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX150-2FG900I参数详情：
XC6SLX150-2FG900I是Xilinx Spartan 6 LX系列的高性能FPGA，提供近15万逻辑单元和5MB嵌入式RAM，满足复杂逻辑处理和大数据存储需求。其576个I/O接口和-40°C~100°C宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别适合高可靠性应用场景。
这款FPGA采用低电压供电和紧凑的900-BBGA封装，在提供强大性能的同时保持良好能效比。丰富的逻辑资源和I/O配置支持并行处理和多种接口标准，可加速信号处理算法实现并简化系统设计，为追求高性能与成本平衡的设计团队提供了从原型验证到小批量生产的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-2FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC6SLX150-2FG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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