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XC6SLX150-2FG484C供应商
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XC6SLX150-2FG484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX150-2FG484C参数详情：
XC6SLX150-2FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有147K逻辑单元和近5MB RAM资源，338个I/O接口使其能够处理复杂的数据密集型应用。这款芯片采用1.2V低功耗设计，在提供强大处理能力的同时有效控制能耗，非常适合对功耗敏感的嵌入式系统。
作为工业级FPGA，XC6SLX150-2FG484C广泛应用于通信设备、工业控制和汽车电子等领域。其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)和表面贴装封装设计，确保了在各种严苛环境下的稳定性和可靠性，是原型开发和批量生产的理想选择。
- 型号:XC6SLX150-2FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XC6SLX150-2FG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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