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XC7S25-1FTGB196C供应商
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XC7S25-1FTGB196C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7S25-1FTGB196C参数详情:
XC7S25-1FTGB196C是Xilinx推出的Spartan-7系列FPGA,凭借23,360个逻辑单元和165万位RAM资源,在紧凑的196-LBGA封装中实现了卓越的性能密度。其100个I/O接口和低至1V的工作电压设计,特别适合空间受限且对功耗敏感的应用场景,如工业控制、通信设备和消费电子产品。
这款FPGA的现场可编程特性为工程师提供了极大的设计灵活性,能够根据项目需求快速定制功能,显著缩短产品开发周期。对于需要中等规模逻辑资源但又注重成本效益的方案,XC7S25-1FTGB196C在嵌入式系统、信号处理和接口扩展等领域提供了理想选择,是平衡性能、功耗与成本的明智之选。
- 型号:XC7S25-1FTGB196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
- XC7S25-1FTGB196C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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