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XCS30XL-4PQ240C供应商
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XCS30XL-4PQ240C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:240-PQFP（32x32）
- 技术参数：IC FPGA 192 I/O 240QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCS30XL-4PQ240C参数详情：
XCS30XL-4PQ240C是Xilinx Spartan-XL系列的FPGA芯片，提供30000门逻辑资源和192个I/O端口，在3V-3.6V低电压下工作，具有18432位RAM存储空间，适合需要高灵活性和中等逻辑密度的应用场景，特别适合原型验证和小批量生产。
虽然这款芯片性能稳定且易于使用，但目前已停产，建议新设计考虑Xilinx更新的Artix或Spartan-6系列替代方案。XCS30XL-4PQ240C的576个逻辑单元和240-BFQFP封装使其在工业控制、通信设备和嵌入式系统中仍有应用价值，适合0°C至85°C工作温度环境下的稳定运行。
- 型号:XCS30XL-4PQ240C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:240-PQFP（32x32）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 192 I/O 240QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:192
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:240-BFQFP
- 供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
- XCS30XL-4PQ240C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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