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XC3S1200E-5FGG320C供应商
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XC3S1200E-5FGG320C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:320-FBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1200E-5FGG320C参数详情：
XC3S1200E-5FGG320C是Xilinx Spartan-3E系列的一款中等规模FPGA，提供120万门逻辑资源和2168个逻辑单元，配合516KB的嵌入式RAM，以及250个I/O接口，能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其成为对能效敏感应用的理想选择。
这款FPGA的工作温度范围达0°C-85°C，适合工业控制、通信设备、汽车电子等可靠性要求高的场景。320-BGA封装不仅提供了良好的散热性能，还支持紧凑的PCB布局，特别适合空间受限但需要高性能处理能力的应用环境。
- 型号:XC3S1200E-5FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2168
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:250
- 栅极数:1200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
- XC3S1200E-5FGG320C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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