XCZU19EG-L2FFVD1760E

XCZU19EG-L2FFVD1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合1143K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供前所未有的处理灵活性。其混合架构设计使开发者能够将高性能计算与实时控制完美结合，同时丰富的通信接口支持多种工业协议，大幅简化系统设计复杂度。

该芯片凭借1.3GHz主频和0°C~100°C的宽温工作范围，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等高可靠性要求场景。其Mali-400 MP2图形处理器还支持高级可视化应用，为需要人机交互的设备提供强大图形处理能力，是构建高性能嵌入式系统的理想选择。

• 型号:XCZU19EG-L2FFVD1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-L2FFVD1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。