Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCVU29P-1FIGD2104I
XCVU29P-1FIGD2104I供应商
产品参考图片
XCVU29P-1FIGD2104I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU29P-1FIGD2104I参数详情：
XCVU29P-1FIGD2104I作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品，凭借378万逻辑单元和近100MB RAM容量，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大算力支持。其676个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)，使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择，特别适合需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。
该芯片采用2104-BBGA封装，支持表面贴装工艺，0.825V~0.876V的低电压设计不仅降低了系统功耗，还提高了整体能效比。其216000个LAB/CLB单元为并行处理算法和加速计算提供了充足资源，可广泛应用于5G基站、数据中心加速、高性能图像处理和AI推理等需要可编程逻辑和高速数据处理的领域。
- 制造商产品型号：XCVU29P-1FIGD2104I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU29P-1FIGD2104I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购