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XC6VLX75T-L1FF784C供应商
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XC6VLX75T-L1FF784C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VLX75T-L1FF784C参数详情:
XC6VLX75T-L1FF784C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74K逻辑单元和5.7MB内存,配合360个I/O端口,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口配置。其低功耗设计(0.87V-0.93V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业自动化、通信设备和高速信号处理应用的理想选择。
该芯片采用784-FCBGA封装,在有限空间内实现了高密度集成,特别适合需要高性能计算和实时处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和内存配置支持复杂的算法实现和多通道数据处理,是通信基站、雷达系统和高端测试设备中不可或缺的核心处理单元。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX75T-L1FF784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- XC6VLX75T-L1FF784C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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