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XC7Z010-3CLG225E供应商
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XC7Z010-3CLG225E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7Z010-3CLG225E参数详情:
XC7Z010-3CLG225E是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为工程师提供软硬件协同设计的灵活性。其866MHz主频和256KB内存配合丰富的接口资源(包括以太网、USB OTG、SPI等),使其成为工业控制、嵌入式系统和信号处理应用的理想选择,特别适合需要硬件加速与灵活算法调整的场景。
该芯片采用225-LFBGA封装,支持0°C至100°C工业温度范围,可在严苛环境下稳定运行。双核处理器与28K逻辑单元的结合,使开发者能够在单一平台上实现复杂控制逻辑与实时数据处理,大幅简化系统设计并降低整体功耗。对于需要快速原型验证和性能优化的项目,这款芯片提供了从概念到产品开发的全流程支持。
- 型号:XC7Z010-3CLG225E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:866MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- XC7Z010-3CLG225E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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