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XC3S1000-4FT256C供应商
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XC3S1000-4FT256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1000-4FT256C参数详情：
XC3S1000-4FT256C是Xilinx Spartan-3系列中的百万门级FPGA器件，提供1920个逻辑块和173个I/O接口，适合各种中复杂度的数字逻辑设计。其低功耗特性和商业级工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
该芯片配备17280个逻辑单元和442KB的嵌入式RAM资源，支持高速数据处理和复杂算法实现。1.2V工作电压设计和256-LBGA封装为系统集成提供了灵活性和能效优势，特别适合需要快速原型验证和批量生产的中小规模应用场景。
- 型号:XC3S1000-4FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:173
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XC3S1000-4FT256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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