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XC7K410T-L2FBG900I供应商
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XC7K410T-L2FBG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7K410T-L2FBG900I参数详情：
XC7K410T-L2FBG900I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰产品，提供40万逻辑单元和近29MB嵌入式RAM，是高性能计算和信号处理的理想选择。其350个高速I/O接口和低功耗设计(0.97V-1.03V)使其在通信、工业控制和医疗成像等领域表现出色，特别适合需要大量并行处理的应用场景。
900-FCBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性，配合-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使该芯片能在严苛环境下稳定运行。对于需要高密度逻辑资源和灵活可编程性的系统设计，XC7K410T-L2FBG900I提供了卓越的性能与成本平衡，是加速算法实现和原型验证的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7K410T-L2FBG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FCBGA
- 系列: Kintex-7
- LAB/CLB 数: 31775
- 逻辑元件/单元数: 406720
- 总 RAM 位数: 29306880
- I/O 数: 350
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 900-FCBGA（31x31）
- XC7K410T-L2FBG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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