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XC3130A-3PQ100C供应商
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XC3130A-3PQ100C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-PQFP（20x14）
- 技术参数：IC FPGA 80 I/O 100QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3130A-3PQ100C参数详情：
XC3130A-3PQ100C是Xilinx XC3000A系列中的FPGA芯片，配备100个逻辑单元和80个I/O接口，适合中等复杂度的逻辑控制应用。该芯片采用100-BQFP封装，工作温度范围0°C~85°C，能够在工业环境中稳定运行，为系统设计提供了足够的灵活性和可编程性。
需要注意的是，该芯片目前已停产，不适合用于新设计。对于仍在维护旧系统的工程师，建议考虑Xilinx的Spartan-3或Artix系列作为替代方案，它们提供更先进的工艺、更高的集成度和更低的功耗，同时保持良好的兼容性，能够满足现代电子系统的需求。
- 型号:XC3130A-3PQ100C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-PQFP（20x14）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 80 I/O 100QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:100
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:22176
- I/O 数:80
- 栅极数:2000
- 电压 - 供电:4.25V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-BQFP
- 供应商器件封装:100-PQFP（20x14）
- XC3130A-3PQ100C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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