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XC2S150-5FGG256C供应商
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XC2S150-5FGG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S150-5FGG256C参数详情:
XC2S150-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列的一款FPGA,拥有15万门逻辑资源、3888个逻辑单元和176个I/O端口,提供了强大的可编程逻辑能力和丰富的接口资源。其2.375V~2.625V的工作电压范围和0°C~85°C的工业级工作温度,使其能够适应各种嵌入式应用环境,同时保持较低的功耗和良好的稳定性。
这款芯片内置49KB的RAM资源,适合用于需要数据处理和存储的场合,如通信设备、工业控制、汽车电子等领域。其256-BGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局,非常适合空间受限的应用场景。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,XC2S150-5FGG256C提供了灵活且经济高效的解决方案。
- 型号:XC2S150-5FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:176
- 栅极数:150000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- XC2S150-5FGG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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