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XC5VSX35T-2FF665I供应商
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XC5VSX35T-2FF665I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,665-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC5VSX35T-2FF665I参数详情:
XC5VSX35T-2FF665I是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA芯片,提供2720个逻辑单元和高达3MB的片上RAM,配合360个高速I/O接口,使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。这款芯片采用低功耗设计,仅需0.95V-1.05V的工作电压,在提供强大计算能力的同时有效控制能耗,特别适合通信、航空航天和工业控制等对性能和可靠性要求严苛的应用场景。
凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置,XC5VSX35T-2FF665I能够同时处理多个数据通道,支持高达100°C的工作温度范围,确保在极端环境下的稳定运行。其表面贴装的665-FCBGA封装设计紧凑而高效,适合空间受限的应用场景。这款FPGA芯片特别适合需要实时信号处理、高速数据采集和复杂逻辑运算的场合,如雷达系统、医疗成像设备和高端通信基站等。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VSX35T-2FF665I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 系列:Virtex-5 SXT
- LAB/CLB 数:2720
- 逻辑元件/单元数:34816
- 总 RAM 位数:3096576
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
- XC5VSX35T-2FF665I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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