XC3S1000-4FG676C

XC3S1000-4FG676C作为Spartan-3系列的旗舰FPGA器件，凭借其高达17280个逻辑单元和391个I/O引脚，为中等复杂度的数字系统设计提供了强大的可编程平台。1.14V~1.26V的宽工作电压范围和0°C~85°C的工业级温度适应性，使其成为各种工业控制和通信应用的理想选择，同时保持较低的功耗特性。

这款676-BBGA封装的FPGA集成了442Kbits的嵌入式RAM资源，能够有效处理数据密集型应用，从工业自动化到消费电子原型开发，都能提供灵活的硬件加速解决方案。其现场可编程特性允许工程师在开发过程中快速迭代设计，大幅缩短产品上市时间，特别适合需要定制化逻辑和接口的嵌入式系统。

• 型号:XC3S1000-4FG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 391 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1920
• 逻辑元件/单元数:17280
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:391
• 栅极数:1000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC3S1000-4FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。