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XC6SLX150-N3FG484C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX150-N3FG484C参数详情:

XC6SLX150-N3FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有147K逻辑单元和近5MB内存资源,338个I/O端口提供强大的连接能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C),使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择,能够灵活应对各种复杂逻辑和信号处理需求。

需要注意的是,该芯片已停产,建议新项目考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案。对于现有维护项目,XC6SLX150-N3FG484C凭借其高集成度和丰富的接口资源,仍能提供可靠的性能支持,特别适合需要快速原型开发和定制化逻辑实现的场景。

  • 型号:XC6SLX150-N3FG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:338
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX150-N3FG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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