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XC2V8000-4FF1152I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V8000-4FF1152I参数详情:

XC2V8000-4FF1152I作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA,凭借800万逻辑门和近3MB内存资源,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。824个I/O接口确保与各类外设无缝连接,使其成为高速通信、信号处理和大规模逻辑整合的理想选择。

这款芯片采用1152-FCBGA封装,支持-40°C至100°C宽温工作范围,适用于工业控制、航空航天等严苛环境。其1.425V-1.575V的低功耗特性结合表面贴装设计,不仅简化了PCB布局,还降低了系统整体功耗,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V8000-4FF1152I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:11648
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:3096576
  • I/O 数:824
  • 栅极数:8000000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
  • XC2V8000-4FF1152I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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