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XC7V585T-3FFG1157E供应商
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XC7V585T-3FFG1157E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7V585T-3FFG1157E参数详情：
XC7V585T-3FFG1157E是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA，拥有近60万逻辑单元和30MB RAM资源，配合600个I/O端口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的接口选择。其低功耗设计和宽温工作范围使其在各种严苛环境下都能稳定运行，特别适合需要大规模并行处理的应用场景。
这款芯片特别适用于通信基站、雷达系统、高端测试设备和数据中心加速卡等领域，其灵活的可编程性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑，加速关键算法执行，同时保持系统设计的迭代优化空间，是解决高带宽、低延迟计算挑战的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-3FFG1157E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
- XC7V585T-3FFG1157E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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