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XC4085XL-2BG560I供应商
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XC4085XL-2BG560I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 560MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC4085XL-2BG560I参数详情:
XC4085XL-2BG560I是Xilinx推出的一款高性能FPGA芯片,拥有3136个LAB/CLB单元和448个丰富的I/O接口,配合100KB嵌入式存储空间,专为复杂逻辑控制和高速数据处理而设计。其3V-3.6V宽电压范围和-40°C至100°C的工业级工作温度,使其成为通信设备、工业控制和高端消费电子的理想选择。
尽管该芯片已停产,但其85000个逻辑门和560-LBGA封装仍使其在特定领域具有不可替代性。对于现有设备维护或小批量生产,XC4085XL-2BG560I仍是可靠之选;但新项目建议考虑Xilinx更新的FPGA系列,以获得更好的性能、更低功耗和更长的技术支持周期。
- 制造商产品型号:XC4085XL-2BG560I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 560MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XC4000E/X
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3136
- 逻辑元件/单元数:7448
- 总RAM位数:100352
- I/O数:448
- 栅极数:85000
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- XC4085XL-2BG560I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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