XC6SLX9-N3CSG324C

XC6SLX9-N3CSG324C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM，在200个I/O接口的支持下，能够高效处理复杂逻辑控制和数据处理任务。其1.2V低功耗设计和工业级工作温度范围，使其成为成本敏感型应用的理想选择，特别适合需要灵活配置但又对功耗有要求的嵌入式系统。

这款324-LFBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化、测试测量仪器等领域表现出色，可快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。其丰富的逻辑资源和I/O端口使得工程师能够在单芯片上集成多种功能，减少系统组件数量，同时保持设计灵活性，加速产品上市时间。

• 型号:XC6SLX9-N3CSG324C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:324-CSPBGA（15x15）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:715
• 逻辑元件/单元数:9152
• 总 RAM 位数:589824
• I/O 数:200
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
• XC6SLX9-N3CSG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。